用芯智造,伴你同行
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DS3326
MINI身形非常重要,高集成度,直徑6.7cm圓形超薄設(shè)計(jì)不合理波動,高集成度,適配更多小型智能終端。四核高性能處理器;瑞芯微RK3326培養,四核Cortex-A35芯片,主頻最高可達(dá)1.5GHz更加完善,搭載Android 9.0系統(tǒng)形式,性能強(qiáng)勁穩(wěn)定且低耗。... 查看產(chǎn)品 >
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